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TPCA Show 2018于台北南港展览馆盛大展开,聚焦5G生态、AI应用
第十九届台湾电路板展览会(TPCA Show 2018) 于10月24日在台北南港世贸展览馆盛大开幕,展期自10月24日始至26日止,现场展出包括迅嘉、燿华、野田、良达、欣兴、台湾奥特斯等PCB制造厂 ...查看更多
mSAP:5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧,不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备,还需要在外观与功能上 ...查看更多
奥宝科技推出以AI为基础的PCB解决方案
随着万物联网时代的来临,PCB产业供应链也全面升级,诸多大厂纷纷跨界联手推动互联网机制,结合大数据分析,创造新商机,这使AI应用及5G设备成为今年TPCA Show的展示亮点。 本届展会,奥宝科技以 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多